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（原标题：三星斥巨资建韩国第六座5nm厂正面“抢订单” 台积电：有信心持续领先）

全球晶圆代工领域的竞争态势再次升级。

近日，面对劲敌台积电（TSMC）宣布赴美建厂、拿下苹果5 nm 处理器全部订单的一系列动作，三星电子宣布斥巨资兴建一条新的芯片代工生产线。

对此，晶圆代工龙头老大台积电表示：不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术上持续领先。

斥巨资兴建韩国第六座5nm厂

随着芯片制程越来越先进，芯片的性能变强、能耗也变小，目前，5nm 是最先进的工艺节点。

2019年，三星进入5nm 工艺节点。如今，面对激烈的市场竞争，三星以约10万亿韩元（560亿元人民币）投资位于韩国平泽市（Pyeongtaek）的芯片代工厂，目前已经开工。

这是三星在韩国的第6座芯片代工厂，也是其在韩国和美国的第7条代工生产线。

据了解到，该生产线将基于5nm EUV 工艺打造5G、高性能计算和人工智能解决方案，从而巩固在 EUV（极紫外）技术领域的地位。

据悉，与基于 EUV 的7nm 工艺相比，5nm 工艺将使得芯片尺寸缩小25％、功率效率提高20％，每平方毫米封装1.713亿个晶体管。

此外，在三星5nm 的潜在市场方面，将于2020年8月发布的三星 Note20据爆料将搭载基于5nm EUV 制造工艺的 Exynos 芯片。同时，高通已经表示骁龙 X60基带芯片将采用三星5nm 制程量产，三星可能也将开始为英伟达生产基于5nm 的 Ampere 芯片。

正如三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 ES Jung 博士所说：

这条新的生产线将扩大三星在5nm 以下制程的制造能力，并使三星能迅速应对基于 EUV 解决方案而不断增长的需求。我们仍然重视通过积极投资、招聘人才来满足客户需求。我们将能够继续开拓新的领域，三星代工业务也将得到显著增长。

实际上，三星对人才招聘的重视，可以回溯到2019年4月。

当时，三星首次公布了扩张蓝图――计划在2030年前招聘数千人，加大对逻辑芯片的投资。这一计划的背景是，三星智能手机和消费电子产品的销量不佳以及被中国的竞争对手压低了利润率。

而一年后，三星又受到了新冠疫情的冲击。

2020年4月底，三星发布了2020财年 Q1财报。财报会议上，三星坦承，由于中国对高性能计算芯片的需求下降，其代工业务收益略有下降。

对此，三星有两个方面的计划：

第一，从2020财年 Q2开始利用 EUV 工艺大规模生产5nm 芯片。

值得关注的是，此前业内人士曾预测三星直到2020年 Q4才开始量产5nm 芯片。而三星宣布 Q2开始量产，几乎与台积电量产苹果及华为海思新一代5nm 制程芯片的时间段一致，火药味十足。

第二，开启3nm GAA（Gate-all-around 环绕栅级）制程的研发，而3nm 工艺被三星看作是超越台积电的关键节点。

全球最大晶圆代工企业台积电

让三星奋起直追的台积电，正是当前全球最大的晶圆代工企业：

根据集邦咨询（TrendForce）旗下拓