传商汤科技正进行10到15亿美元新轮融资 估值将达100亿美元

(原标题:消息称商汤科技正在进行10到15亿美元新一轮融资)

钛媒体7月2日消息,据晚点LatePost,多位参与商汤融资过程的人士透露,商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成,此轮后商汤的估值将达到100亿美元。

此次融资的背景是,商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设,加速芯片研发,升级扩容超算中心,以降低产品研发成本,提升规模化能力。

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乔俊婧 本文来源:钛媒体 责任编辑:乔俊婧_NBJ11279